「ハイエンドプロセッサの定番はSnapdragon 8シリーズ」
そんな常識がついに打ち破られるかもしれません。詳細は以下から。
最新スマホやプロセッサ事情に関する、確度の高いリーク情報を数多く提供しているDigital Chat Station（DCS）氏により、Dimensity 9400のさらに詳しい仕様が明らかにされました。
Dimensity 9400は現行の「Dimensity 9300」を32％上回る300億ものトランジスタを実装することで、Snapdragon 8 Gen 4を超える処理能力になると見込まれています。
一方で、発熱でフル性能が2分も出せないDimensity 9300と同様に、超大型コア「Cortex-X5」および「Cortex-X4」と大型コア「Cortex-A720」の構成で省電力コアがない仕様のため、『また爆熱仕様になるのでは』という懸念もありました。
しかしながらDCS氏は今回「エネルギー消費（発熱）はそれほどでもない」との見解を共有。
また、超大型コアのCortex-X5はDimensity 9300（3.25GHz）を超える3.4GHzで駆動し、発熱問題をクリアしたことで今後さらに引き上げられる可能性もあるとのことです。
TSMC最新の第2世代3nmプロセスで製造されることで、エネルギー効率が向上し処理能力はより高く、消費電力はより低くなったとみられるDimensity 9400。
価格は気がかりなところですが、Snapdragon 8 Gen 4の立場を食うどころかProモデルのiPhoneすら脅かすモンスタープロセッサが誕生することになりそうです。
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